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| 机型型号： | KE2060 | |
| 年份： | 2003-2010年 | |
| 贴装头： | 5 | |
| 站位： | 80 | |
| 基板尺寸： | M基板50*30-330*250MM | |
| L基板50*30-410*360MM | ||
| E基板50*30-510*460MM | ||
| 贴装速度： | 12500CPH：芯片(激光识别) |
|
1850CPH：IC（图像识别） |
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3400CPH：IC（图像识别使用（MNVC） |
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| 实际速度: | 11000/小时 | |
| 贴装精度： | ±0.05MMChip（Laser) |
|
| ±0.03mmQFP(Vision） | ||
| 贴装范围： | 英制0201～□20mm或26.5×11mm | |
| 贴装角度： | 0.05 | |
| PCB板厚度： | 0.4-4MM | |
| 元件高度： | 6MM | |
| 外观尺寸： | 1400MM×1400MM×1440MM（M） | |
| 重量： | 1400KG | |
| 电源： | 三相200V～420V/50/60Hz/5KVA | |
| 气压： | 0.5±0.05MPa | |
| 识别方式： | 激光定位 | |
| 图像识别： | 有 | |
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