机型型号: | KE2050 | |
年份: | 2003-2010年 | |
贴装头: | 4 | |
站位: | 80 | |
基板尺寸: | M基板50*30-330*250MM | |
L基板50*30-410*360MM | ||
E基板50*30-510*460MM | ||
贴装速度: | 0.19Sec/Chip | |
实际速度: | 11500/小时 | |
贴装精度: | ±0.05MMChip(Laser) |
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贴装范围: | 英制0201~□20mm或26.5×11mm | |
贴装角度: | 0.05 | |
PCB板厚度: | 0.4-4MM | |
元件高度: | 6MM | |
外观尺寸: | 1400MM×1400MM×1440MM(M) | |
重量: | 1400KG | |
电源: | 三相200V~420V/50/60Hz/5KVA | |
气压: | 0.5±0.05MPa | |
识别方式: | 激光定位 | |
图像识别: | 无 |
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