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| 机型型号： | KE2010 | |
| 年份： | 2000-2003年 | |
| 贴装头： | 4 | |
| 站位： | 80 | |
| 基板尺寸： | M基板50*30-330*250MM | |
| L基板50*30-410*360MM | ||
| E基板50*30-510*460MM | ||
| 贴装速度： | 0.33Sec/chip | |
| 实际速度: | 9000/小时 | |
| 贴装精度： | ±0.05MMChip（Laser) | |
| 贴装范围： | 英制0402～□20mm或26.5×11mm | |
| 贴装角度： | 0.05 | |
| PCB板厚度： | 0.4-4MM | |
| 元件高度： | 6MM | |
| 外观尺寸： | 1400MM×1650MM×1550MM（M） | |
| 1400MM×1785MM×1835MM（L） | ||
| 1560MM×1890MM×2200MM（E） | ||
| 重量： | 1400KG | |
| 电源： | 三相200V～420V/50/60Hz/3KVA | |
| 气压： | 0.5±0.05MPa | |
| 识别方式： | 激光定位 | |
| 图像识别： | 无 | |
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