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| 机器型号： | KE760 | |
| 年份： | 1998-2000年 | |
| 贴装头： | 2 | |
| 站位： | 80 | |
| 基板尺寸： | 50*30-330*250MM | |
| 贴装速度： | 0.38sec/chip | |
| 实际速度： | 6000/小时 | |
| 贴装精度： | ±0.1mmChip（Laser) ±0.04mm QFP（Vision） |
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| 贴装范围： | 英制0402~□33.5mm（Laser） □50mm(Vison) |
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| 贴装角度： | 0.05 | |
| PCB板厚度： | 0.4-4MM | |
| 外观尺寸： | 1420*1390*1670MM(包括信号灯2000mm） | |
| 重量： | 1100KG | |
| 电源： | 单相AC220V/50/60Hz/3KVA | |
| 气压： | 0.5±0.05MPa | |
| 识别方式： | 激光定位/图像识别（有） | |
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